実際のはんだ（設計値：φ250μm、マスク厚100μmのはんだ（図２））をレジスト基準とパッド基準で測定し、基準面の違いによるはんだ測定値への影響を比較した結果を表１に示す。 最大高さはマスク厚と同等であるが、微細はんだのため体積としては設計値比で30%未満の円錐形状に印刷されている。これは、微小はんだになるとマスクのはんだ抜けが悪くなるため、円錐形状のはんだになりやすくなるためである。このような微小はんだの体積を検査し、管理することはチップ部品やＬＧＡ部品でのチップ立ちや接続不良などを未然に防ぐことができ、実装品質や歩留まりを向上するために重要である。

表１の結果より、レジスト基準に比べてパッド基準は、体積比測定値が６％大きい結果となっている。これはパッド基準にすることにより、実際に印刷されたはんだの体積が測定できていることを示している。従って、微小はんだにおいてはレジスト厚によらず体積が測定できるため、パッド基準が有利であると言える。