パワーエレクトロニクス回路基板の「信頼性向上」と「大幅コストダウン」を可能にするWIRELAID PCB技術 - EMSOne中国電子・電気・通信市場情報からEMS情報まで毎日更新! - www.emsodm.com
         
第5回(全5回)
パワーエレクトロニクス回路基板の「信頼性向上」と
「大幅コストダウン」を可能にするWIRELAID PCB技術

第一実業株式会社  

抵抗接合方式を採用しております。接合する物同士に電流を流すことで加熱し、銅同士の分子間結合を実現しております。分子間結合に より、接合後、切断したとしても、どこで分かれていたのか判別がつかないほど接合材同士を一体化させることが可能です。ICパッケージを製造する際に用いる、ワイヤボンディングと同じ原理になります。  

溶接信頼性評価のために三種類(35μm,70μm,105μm)の厚みが異なる銅箔上にサイズの異なる4種類ワイヤを溶接し、それぞれの組み合わせに対して5枚のワイヤ付銅箔(1360本/1枚)を作成しました。 (但し、φ100μmワイヤと105μm銅箔の組み合わせは、実績として ワイヤレイドPCBに使用することが無いため省いております。) 

以上より55枚の銅箔に関して、溶接ポイント換算で全体の約15%(22,000/149,600)に対して引き剥がし実験を実施致しました。






















22,000の溶接ポイントに対してザイテック社シェアテスター(最大荷重:100N)を用いて銅箔上のワイヤに対して側面より力を加える、引き剥がし実験を致しました。溶接部の剥がれ具合の外観検査をして溶接の良否を判定しております。


良品の判定基準は、35μm箔は銅箔が破断されること。70μm,105μmに関しては銅箔の表面が抉られることです。但し、ワイヤと銅箔の組み合わせによっては銅箔が破断したり、もしくはワイヤが切断される(溶接界面ではない)場合もあります。本基準にて判断した22,000ポイントの不良率は0%でした。


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