第1回(全5回)
パワーエレクトロニクス回路基板の「信頼性向上」と
「大幅コストダウン」を可能にするワイヤ・レイド技術

第一実業株式会社  
  ワイヤ・レイド技術とは:高電流(10~200A)基板を製造する工法として厚銅(105μ~400μ)を使用せず一般的な銅箔(35~105μ)で高電流路のみに  銅ワイヤを溶接・内蔵する事で、製造コスト削減を図り、且つ内蔵ワイヤ部で折り曲げを可能とすることで立体的な基板設計を可能とする技術。ドイツのJumatech GmbH (ユーマテック)社が開発した技術で、日本、米国、中国、欧州にて国際認証特許を8件を出願・取得中。


■ 既存工法に対するコスト削減例(ドイツにおける実績値)


■ 技術概要:銅ワイヤ-を銅箔に抵抗溶接。その銅箔を反転しプリプレグで積層し圧着。その後の工程は通常のPCB製造工程と同じである。




1. 丸型または平型銅ワイヤを銅箔上に溶接
2. 溶接されたワイヤ付銅箔を通常のプロセスで積層(標準工程)
3. プレス(標準工程)
4. エッチング工程等次工程へ(標準工程)


■ ワイヤレイドPCB写真

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