第3回(全5回)
パワーエレクトロニクス回路基板の「信頼性向上」と
「大幅コストダウン」を可能にするWIRELAID PCB技術

第一実業株式会社  


上記4.は2枚の別々の基板をケーブルやコネクターで連結する代わりに ワイヤレイド工法を用いて1枚基板を作成した例となります。
コネクターなどの部品コストの比較で約1050円のコスト削減ですが、本金額にはコネクターの半田付け作業費、その接続部の外観検査およびリワーク作業などと言った外部費用を含めておりません。
つきまして実際は1,050円以上のコストダウンを実現したことになります。
また基板枚数を1枚削減したことで表面実装データ数も2つから1つとなり作業性向上にも寄与しております。



高価なセミフレキ材料の代わりにワイヤ内蔵を用いることで、ドイツでの実績ベースで基板コストを30%削減できた実績があります。















★ワイヤレイド導入前
・2種の基板を半田で配線接続し、接続部を90度にしてハウジング中に設置。
・半田接続部分が背面電源部の熱影響を受け次第に劣化していく可能性があった。

★ワイヤレイド導入後
・2種の基板を1枚化 → 実装設備段取り換え工程削減。
・ 配線接合をワイヤ接続に置き換え、配線と半田付け工程を削減。





立体的に基板を折り曲げられることで基板設計の自由化及び省スペース化にも寄与できます。

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