2025-03-14 10:59:47
半導体大手の米インテル（Intel）は米国2025年3月12日、最高経営責任者（CEO）に元取締役のリップブー・タン（Lip-Bu Tan、陳立武）氏が就任すると発表した。設計自動化EDA（Elect...
2025-03-14 10:33:01
傘下に多数のEMS（電子機器受託製造サービス）、ODM（Original Design Manufacturer＝設計・製造の受託）業者を抱える台湾Kinpo-Compal Group（金仁宝集団）で...
2025-03-14 10:30:17
台湾の大手経済紙『工商時報』は2025年3月12日付で、同11日に2024年の財務報告書を公表したプリント基板（PCB）の台湾Ichia（毅嘉）の特集記事を掲載した。
Ichiaの24年業績は、...
2025-03-14 10:27:29
クリーンルームの台湾Acter（聖暉）と子会社で半導体製造装置の台湾NOVA（朋億）、孫会社で半導体産業用ガス供給システムソリューションの台湾Rayzher（鋭澤）が2025年3月11日、合同で投資家...
2025-03-13 12:08:55
台湾TSMC（台積電）が、米エヌビディア（NVIDIA）、米AMD、米ブロードコム（Broadcom）、米クアルコム（Qualcomm）に対し、米インテル（Intel）のファウンドリ事業を運営する合弁...
2025-03-13 11:37:17
台湾の金融情報メディア『MoneyDJ（理財網）』は2025年3月12日付で、AI（人工知能）チップに内蔵する広帯域メモリ「High Bandwidth Memory＝HBM」の需要急増を受け、米マイ...
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