2023-09-27 11:03:12
台湾のプリント基板（PCB）の業界団体、台湾電路板産業協会（TPCA）は2023年9月26日、22年のプリント基板（PCB）生産額が1億米ドル超の企業数が世界で139社だったことを明らかにした。前年2...
2023-09-26 12:36:33
台湾の大手紙『経済日報』は2023年9月25日付で、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が設備サプライヤーに対し、先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Sub...
2023-09-25 11:31:57
化学繊維の台湾Lealea（力麗）は2023年9月21日にメディア対応し、米アップル（Apple）への23年製品供給について、スマートウォッチ「Apple Watch」のバンドの他、編み込み式充電ケー...
2023-09-25 11:09:55
台湾経済部中小企業処（中小企業庁に相当）は2023年9月21日、同処が打ち出した航空宇宙のスタートアップ育成を図る「2023国際太空新創来台落地培訓計画（台湾アクセラレータプラス（TAcc+）国際宇宙...
2023-09-25 10:58:45
調査会社TrendForceは2023年9月21日、ファブレスIC設計世界トップ10社の23年第2四半期（4〜6月）売上高が前期比12.5％増の381億400万米ドルだったことを明らかにした。GPU大...
2023-09-22 10:08:29
米インテル（Intel）が2023年9月18日、次世代の先進封止（パッケージ）用ガラス基板を発表、2026～30年に量産化を実現すると表明した。これについて、台湾の大手経済紙『工商時報』は19日付で、...
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