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【半導体】導電性ペーストAmple、先進ガラス基板封止用TGV分野で進展
2024-07-18 10:12:17
導電性ペースト（conductive paste）大手、台湾Ample（勤凱）の荘淑媛・副董事長（副会長）は2024年7月8日、AI（人工知能）部品専用電子ペースト（Electronic Paste）が顧客の認証を取得し出荷を開始したことを明らかにした。さらに、先進ガラス基板封止（パッケージ）用TGV（Through Glass Via）の材料供給で、TGVサプライヤーと具体的な商談を進めていると述べた。

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