Site Meter
【産業動向】インテルCEOに華人タン氏　強みは「冷酷さ・専門知識・人脈」　DIGITIMESレポート
2025-03-14 10:59:47
半導体大手の米インテル（Intel）は米国2025年3月12日、最高経営責任者（CEO）に元取締役のリップブー・タン（Lip-Bu Tan、陳立武）氏が就任すると発表した。設計自動化EDA（Electronic Design Automation）の米ケイデンス（Cadence）でCEOや会長を務めたチェン氏をインテルが初の華人CEOとして迎えることについて、調査会社DIGITIMES Researchは同14日、「インテルが冷酷さ、専門知識、人脈の3つの強みを持つタン氏をCEOとして復帰させる」と題したレポートを公表した。


タン氏についてDIGITIMESは、マレーシア華人で国籍は米国、半導体及びソフトウェア分野で20年以上の経験を有し、ケイデンス在任中には同社の売上高を倍増させるなど顕著な実績を上げたと紹介。また、ベンチャーキャピタルや複数の著名企業の取締役を務める等、タン氏の持つ豊富な業界ネットワークと技術的視点は、インテルが急務とする「外部の救済力」として高く評価されていると評した。

DIGITIMESの伝えた台湾の半導体業界筋は、タン氏について「冷徹な判断」、「人脈」、「専門知識」という3つの優位性を擁する交渉人として最適な人物だと指摘。また、内部昇格ではないため、専門的かつ中立的な立場からインテルの長年の課題に取り組むことが可能だとした。タン氏の今後の動きについては、「インテル救済計画」を迅速に始動することが求められるとし、内部向けでは人員削減や組織再編、従業員からの信頼回復や企業文化の再構築、対外的には、台湾TSMC（台積電）、韓国サムスン電子、台湾UMC（聯電）といったファウンドリとの連携模索が喫緊の課題になるとした。

DIGITIMESは、タン氏の他、TSMC、米エヌビディア（NVIDIA）、米AMD、米ブロードコム（Broadcom）のトップがいずれも華人だとした上で、仮にこれら半導体大手4社がインテル救済で協働すれば、半導体業界にとって歴史的な出来事になると評した。

【関連情報】

【産業動向】TSMC、米半導体大手にインテル合弁会社に出資呼びかけの報道　台湾識者「百害あって一利なし」
【半導体】舞台裏でトランプ政権がTSMCに示した3つの選択肢　DIGITIMESレポート
【EMSODM】台湾、エヌビディアCEOの言動に一喜一憂　コンパルは宴席招待なしも企業リストに名で安堵
【産業動向】TSMCの劉前会長、マイクロン取締役に
【産業動向】CEO退任のインテル、TSMC前会長に打診の報道　トランプ・ファン氏ら介入の見方も

※中国・台湾市場調査ならEMSOneにご用命ください。台湾のシンクタンク、TRI社との共同調査にて、最新の情報をお届けいたします。 先ずはこちらまでご相談ください。

※EMSOneでは日系企業様に向け、コストダウンに向けた各種アウトソーシングサービスの提案を行っています。EMS或いはODMを通じたコストダウンについて はこちらをご覧ください。