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【半導体】AMD、携帯電話用チップ参入の報道　TSMCが3nmで製造　台湾メディア
2024-11-25 11:53:44
台湾の大手紙『経済日報』は2024年11月25日付で、米AMDが携帯電話用チップに参入し、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）に3nm（ナノメートル）プロセスで生産委託するとの情報が、市場や業

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