Site Meter
【半導体】Everlight Chemical、FOPLP用材料で成果
2024-09-06 10:48:32
半導体材料の台湾Everlight Chemical(永光化学)の孫哲仁・電子化学事業部副総経理は2024年9月3日、台湾のシンクタンク工業技術研究院(ITRI)と協働し、ファンアウト型パネルレベルパッケージング(FOPLP=Fan-Out Panel Level Packaging)プロセス用材料の開発に着手しており、プロセス設計及び製品が台湾系パネル大手に認められたことを明らかにした。

ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります)

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金(年制)サービス内容
試用会員¥0-(2週間)「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
標準会員日本でのお申し込み:¥88,000-
中国でのお申し込み:4,055元
その他海外からのお申し込み:US$549.
「EMS/ODM企業検索」のご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用