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【半導体】Everlight Chemical、FOPLP用材料で成果
2024-09-06 10:48:32
半導体材料の台湾Everlight Chemical（永光化学）の孫哲仁・電子化学事業部副総経理は2024年9月3日、台湾のシンクタンク工業技術研究院（ITRI）と協働し、ファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP＝Fan-Out Panel Level Packaging）プロセス用材料の開発に着手しており、プロセス設計及び製品が台湾系パネル大手に認められたことを明らかにした。

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