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【半導体】PSMCの3Dウェハスタッキングと2.5Dインターポーザ技術、半導体世界大手の認証取得
2024-09-05 11:51:02
台湾のファウンドリPSMC（力積電）の張守仁・副総経理兼技術長は2024年9月4日、半導体見本市「SEMICON Taiwan 2024」で会見し、AI（人工知能）サーバー向け広帯域メモリ「High Bandwidth Memory＝HBM」に使われるLogic-DRAM多層ウェハスタッキング技術と高密度コンデンサIPD 2.5Dインターポーザ技術が、世界大手の認証を取得し、台湾桃園銅鑼工場で量産する予定であることを明らかにした。

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