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【半導体】TSMC、次世代封止技術CoW-SoWを2027年量産の報道　InFO-SoWとSoIC統合　台湾メディア
2024-09-05 11:21:48
台湾の大手経済紙『工商時報』は2024年9月3日付で、人工知能（AI）向けをはじめ、チップ面積が大型化する中、技術の進化が求められる封止・測定（パッケージ・テスト）を強化するため、ファウンドリ最大手の台

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