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【半導体】シリコンウェハーWafer Works、46億円調達　研究開発と増産向け
2024-08-29 12:10:41
半導体用シリコンウェハーの台湾Wafer Works（合晶）は2024年8月27日、現金増資で新株を最高5000万株発行すると表明した。初回の発行規模は3000万株で、27日の終値34.5NTドル（1N

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