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【半導体】Powertech、AI商機獲得へ先進封止強化　西安工場売却の影響はAI・HPC・ロジックIC需要増で相殺
2024-08-01 12:13:18
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手、台湾Powertech（力成）の謝永達・最高経営責任者（CEO）は、2024年7月30日に開いた投資家向け説明会で、24年の設備投資150億NTドル（1NTドル＝約4.5円）のうち、7000万米ドル（約22万9000NTドル。1米ドル＝約32.7NTドル）をAI（人工知能）チップのテスト用生産能力の建設にあて、24年第4四半期（10〜12月）～25年にかけて順次生産投入することを明らかにした。さらに、AIチップ用広帯域メモリ（HBM）の生産能力拡充も計画しているとし、最速で26年下半期～27年に量産化を実現するとの見通しを示した。

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