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【半導体】TSMC、FOPLPガラス基板サイズASEと同じ600x600mmに変更　DIGITIMESレポート
2024-07-29 11:12:27
調査会社DIGITIMES Researchは2024年7月24日、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）をはじめとする関連業者によるパネルレベルのファンアウトパッケージ（封止）「FOPLP（Low

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