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【半導体】ファウンドリ・OSAT・パネル7社の先進封止FOPLP取り組みと顧客構成　TrendForce調査
2024-07-09 10:48:40
調査会社TrendForceは2024年7月3日付で、AI（人工知能）チップで注目を集める先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の生産能力不足が短期では解決しないとみて、AI チップ大手の米エヌビディア（Nvidia）と米AMDがともにパネルレベルのファンアウトパッケージ技術「FOPLP（Low warpage Fan-Out Panel Level Packaging）」の採用を検討し評価を進めているとするレポートを公表した。ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）と封止・測定（テスト）最大手台湾ASE（日月光）傘下の台湾SPIL（硅品）が、2027～28年にAI GPUに使うFOPLPの量産化を果たす見込みだとしている。（＝文末にファウンドリ・OSAT・パネル7社の先進封止FOPLP取り組みと顧客構成、用途、進捗一覧）

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