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【半導体】半導体製造装置のE&R、中国南通新工場でRFIDチップのレーザー切断受託
2024-07-08 12:27:46
半導体製造装置の台湾E&R（鈦昇）は2024年7月4日、中国江蘇省南通の新工場でオープンニングセレモニーを実施した。同工場を運営する中国子会社江蘇鈦昇科技の張光明・総経理は、プラズマ切断（Plasma Dicing）技術を延伸し、RFIDチップ及びディスクリートコンポーネントの受託製造分野に参入、24年8月から量産化して、中国と台湾の業者に供給すると述べた。

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