【半導体】アップルの次世代M・AIチップ、TSMCが独占の報道 製造は2nm・封止はSoIC
2024-07-04 11:41:37
台湾の大手紙『経済日報』は2024年7月4日付で、米アップル(Apple)が自社開発している次世代の「M」シリーズSoC(システムオンチップ)「M5」と人工知能(AI)サーバー用チップについて、ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が2nm(ナノメートル)「N2」でウェハー製造を手掛ける他、封止についても同社が3D ICパッケージ(System on Integrated Chip=SoIC)で受注したとの情報が、台湾の半導体サプライチェーンや産業界に広がっていると報じた。
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