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【半導体】アップルの次世代M・AIチップ、TSMCが独占の報道　製造は2nm・封止はSoIC
2024-07-04 11:41:37
台湾の大手紙『経済日報』は2024年7月4日付で、米アップル（Apple）が自社開発している次世代の「M」シリーズSoC（システムオンチップ）「M5」と人工知能（AI）サーバー用チップについて、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が2nm（ナノメートル）「N2」でウェハー製造を手掛ける他、封止についても同社が3D ICパッケージ（System on Integrated Chip=SoIC）で受注したとの情報が、台湾の半導体サプライチェーンや産業界に広がっていると報じた。

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