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【産業動向】先進封止FOPLPとガラス基板　インテル・AMD・サムスン・TSMC動向　台湾メディア
2024-07-03 10:15:41
台湾の大手経済紙『工商時報』は2024年6月27日付で、同20日付で『Nikkei Asia』がファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が研究・開発（R&D）に資源を投入していると報じて注目を集めたパネルレベルのファンアウトパッケージ技術「FOPLP（Low warpage Fan-Out Panel Level Packaging）」について、FOPLPに使われるガラス基板についての特集記事を掲載。米インテル（Intel）米AMD、韓国サムスン電子（Samsung Electronics）がTSMCに先がけてFOPLPに取り組んでおり、うちインテルが早ければ2026年、遅くとも2030年にはガラス基板の量産化を開始する計画だと伝えた。

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