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【産業動向】Ｗafer Level Chip Scale CPO Packageテストシステムで認証獲得　台湾WinWay
2024-07-01 12:59:23
半導体テストインタフェース（Semiconductor Test Interface）ソリューションの台湾WinWay（穎崴）の王嘉煌・董事長（会長）は、2024年6月27日に開いた投資家向け説明会で、同社が世界に先駆けて発表したＷafer Level Chip Scale CPO Packageテストシステム「Double Sided Probing System Total Solution」が、既に顧客の認証を取得し、市場で注目を集めていると述べた。

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