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【半導体】VISとNSPの合弁12インチ工場、TSMCから技術ライセンス取得
2024-06-28 11:09:30
ファウンドリの台湾VIS（世界先進）は2024年6月26日、蘭NXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）との合弁子会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）が、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）から無形資産（130nm=ナノメートル～40nmのBCD等7つの技術ライセンス）を1億5000万米ドルで取得したと表明した。

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