【産業動向】世界の半導体ファブ生産能力、24年は6%増 25年も7%増 SEMI台湾
2024-06-27 10:33:05
SEMI台湾は2024年6月24日、世界の半導体ファブ生産能力が24年、前年から約6%増加して、8インチ(200mm)ウェハー換算で、単月で初めて3000万枚に乗る他、25年は同7%増加し、過去最大の単月3370万枚に上るとの見通しを明らかにした。
ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります) EMSOne会員申し込みは
こちらまで! 全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みは
こちらまで! 当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みは
こちらまで!会員種類 | ご利用料金(年制) | サービス内容 |
試用会員 | ¥0-(2週間) | 「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 |
標準会員 | 日本でのお申し込み:¥88,000- 中国でのお申し込み:4,055元 その他海外からのお申し込み:US$549. | 「EMS/ODM企業検索」のご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用 |