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【半導体】ASIC設計Faraday、車載用でアームと協働
2024-06-27 10:11:54
台湾の大手経済紙『工商時報』（2024年6月25日付）によると、台湾Faraday（智原）は、EDA（電子設計自動化）で世界最大級のイベント「Design Automation Conference（DAC 2024）」（6月23〜27日、米サンフランシスコ）に出展し、英アーム（Arm）との協働による次世代の車載用ASICソリューション等を展示した。

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