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【産業動向】TSMC、AI封止でFOPLP開発に資源投入の報道　主流はあくまでCoWoSの指摘も
2024-06-25 11:48:16
台湾の通信社『中央社』は2024年6月21日付で、前日の20日付で『Nikkei Asia』が、AI（人工知能）ブームの到来を受け革新的な半導体チップの封止（パッケージ）技術を模索しているファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が、パネルレベルのファンアウトパッケージ技術「FOPLP（Low warpage Fan-Out Panel Level Packaging）」の研究・開発（R&D）に資源を投入していると報じた記事が、台湾の半導体サプライチェーンで注目を集めていると報じた。

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