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【半導体】ASE、高雄に新工場　先進封止・測定やAIチップ、高性能計算、放熱分野向け
2024-06-25 11:41:20
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手の台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）傘下のASE（日月光半導体）は2024年6月21日、傘下で不動産デベロッパーの台湾宏璟建設と共同で工場建屋を建設する方式で、高雄にK28工場を建設すると表明した。台湾の通信社『中央社』（同日付）によると、ASEの董宏思・最高財務責任者（CFO）は同日開いた会見で、26年第4四半期（10〜12月）の竣工を予定、主に先進封止・測定、AI（人工知能）チップ、高性能計算（HPC）、放熱分野を手掛けると表明した。

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