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【産業動向】UMCの先進封止・特殊プロセス取り組み
2024-04-25 13:11:17
ファウンドリ大手、台湾UMC（聯電）の王石・共同最高経営責任者（Co-CEO）は、2024年4月24日に開いた投資家向け説明会で、AI（人工知能）向け半導体で注目を集める先進封止（パッケージ）の取り組みに言及、「2.5Dパッケージ用インターポーザを提供するのみならず、WoWハイブリッドボンディング技術も提供することで、当社のRFSOIプロセスを採用する既存の顧客から初めて受注した。先進封止の生産能力拡張を積極的に進めており、年内に量産化する予定だ」と述べた。

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    【ソース：】TRI