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【半導体】TSMC、年次報告書で先進封止の取り組み詳説
2024-04-23 10:40:16
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が2024年4月18日に出した2023年の年次報告書で、同社の先進封止・測定（パッケージ・テスト）取り組みについて、3D ICパッケージ（System on Integrated Chip=SoIC）「TSMC-SoIC」が既に量産化段階に移行したと表明した他、2.5D ICパッケージCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）の派生として3.3倍レチクルシリコンインターポーザー（Si Interposer）を採用したCoWoS-S（Chip-on-Wafer-on-Substrate -Si interposer）も顧客の認証を完了する等、次世代の人工知能（AI）サーバー向けハイエンド半導体の量産準備に着手していることを明らかにした。

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    【ソース：】TRI