【産業動向】UMC、次世代iPhone用のW2W 3D IC封止受注 台湾報道
2024-04-01 11:48:59
台湾の大手紙『経済日報』は2024年4月1日付で、ファウンドリの台湾UMC(聯電)が、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」用パワーアンプ(PA)の主要サプライヤーである米Qorvoから、次世代iPhoneに搭載する、PA・ミリ波アンテナを一体化したモジュール用チップの大口発注を獲得したとの情報が、台湾の市場や半導体業界に広がっていると報じた。
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【ソース:】TRI