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【半導体】華為、5nmチップ製造特許を出願　米禁輸のASML製EUV使わずに可能
2024-03-26 11:20:56
台湾の大手紙『経済日報』は2024年3月24日付で、中国Huawei（ファーウェイ＝華為）が、半導体製造装置開発業者の中国SiCarrier（新凱来技術）との協働で、蘭ASMLの極端紫外線リソグラフィ（EUV）露光装置に頼らず、比較的低い技術で5nm（ナノメートル）チップを製造できる技術の特許を申請したことが、中国メディアの報道で分かったと報じた。

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    【ソース：】TRI