Site Meter
【産業動向】AIサーバー向けチップのHBM、サムスンがSK急追　TrendForceレポート
2024-03-14 12:06:51
調査会社TrendForceは2024年3月13日、AI（人工知能）サーバー向けハイエンドチップ（GPU、CPU、ASIC）に内蔵する広帯域メモリ「High Bandwidth Memory＝HBM」についての最新レポートを公開した。TrendForceの呉雅婷・副総経理は、24年に入ってHBM3が既にHBM2eに代わって市場の主流になっているとした上で、韓国サムスン電子（Samsung Electronics）の1Znm（ナノメートル）プロセスを採用したHBM3が米エヌビディア（Nvidia）と米AMDの認証を相次ぎ通過したとし、先頭を行く韓国SKハイニックス（SK Hynix）を脅かしていると評した。

ニュースの全文はこちら（会員向けサービスとなります）

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料！　試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信！　メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金（年制）サービス内容
試用会員￥0-（2週間）｢EMS/ODM企業検索｣の一部ご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
標準会員日本でのお申し込み：￥88,000-
中国でのお申し込み：4,276元
その他海外からのお申し込み：US$585.		｢EMS/ODM企業検索｣のご利用
｢EMS/ODM企業ニュース｣のご利用
｢EMS/ODM市場ニュース｣のご利用
｢EMS/ODMニュース分析・市場レポート｣のご利用

    【ソース：】TRI