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【産業動向】EDAツールの中国鴻芯微納、5nm EUVプロセスでサムスンの認証取得 中国報道
2024-01-19 11:35:56
中国のIT情報メディア『集微網』は2024年1月17日付で、電子設計自動化(EDA)ソフトの中国深セン鴻芯微納技術が新規に開発したロジック統合ツール(logic synthesis tool)「ROCSYN®」が2023年末に、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)の5nm(ナノメートル)極端紫外線(EUVプロセス)の認証を取得したと報じた。

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    【ソース:】TRI