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【半導体】封止・測定Powertech、TSMCモデルに対日投資を強化
2024-01-12 11:48:44
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手、台湾Powertech（力成）の蔡篤恭・董事長（会長）は2024年1月10日、顧客である日系企業からAI（人工知能）サーバー向けハイエンドチップ（GPU、CPU、ASIC）に内蔵する広帯域メモリ「High Bandwidth Memory＝HBM」関連の注文を獲得し、最速で2024年末に量産化するとした他、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）の対日投資をモデルにして、日本に対する取り組みを展開すると述べた。

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