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【半導体】UMC、エヌビディアにCoWoS供給準備の報道　シリコン中間層増産　台湾メディア
2023-08-28 11:45:27
AI（人工知能）チップで勢いに乗る半導体大手の米エヌビディア（NVIDIA）が、先進封止（パッケージ）「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」の発注で、台湾TSMC（台積電

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