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【車載】NXPとTSMC、車載用16nm FinFET組み込みMRAMを共同開発
2023-05-19 11:12:06
蘭NXPセミコンダクターズ(NXPSemiconductors)は2023年5月16日、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)と共同で16nm(ナノメートル)FinFETプロセス技術を採用した業界初の車載用組み込みMRAM(Embedded Magnetoresistive Random Access Memory=eMRAM)を開発したことを明らかにした。

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    【ソース:】TRI