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【半導体】富士フイルム、台湾新竹に半導体材料の新工場　台湾生産の増強に150億円
2023-05-18 11:17:11
富士フイルム（Fujifilm）は2023年5月16日、台湾に先進半導体材料工場を新設すると表明した。傘下で半導体材料の台湾が新竹に土地を取得、26年春の稼働を目指す。主にCMP研磨液（CMP Slurry）とリソグラフィプロセス（Lithography process）用材料を生産する。

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    【ソース：】TRI