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【半導体】TSMC、先進封止工場を日本に建設へ 「近く朗報、誠意に満ちた日本政府」 DIGITIMESレポート
2023-04-20 11:57:12
調査会社DIGITIMES Researchは2023年4月20日付で、「TSMC海外初の先進封止(パッケージ工場)建設で朗報近し 誠意に満ちた日本政府」と題するレポートを公開。台湾の半導体設備業者の話として、TSMCが日本政府と検討を進めてきた日本における先進封止工場建設で朗報が近いと伝えた。

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    【ソース:】TRI