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【半導体】中国TSHT、チップレットパッケージ参入で南京に新工場
2023-03-30 12:40:42
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）の中国TSHT（天水華天）は2023年3月28日、次世代の先進パッケージ分野に対する取り組みの一環で、江蘇省南京に28億5800万元（1元＝約19.2円）を投じて研究・開発（R&D）・量産化ための新工場を建設すると表明した。これについて台湾の通信社『中央社』は翌29日付で、半導体封止・測定の中国主要3社のうち、JCET（長電科技）、TFME（通富微電）に続き、TSHTもチップレット（Chiplet）パッケージ分野に山裕することを示すものだと報じた。

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    【ソース：】TRI