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【半導体】iPhone 15・16の5Gモデムチップはクアルコム製 TSMCが4nmで製造 台湾報道
2023-01-19 12:58:19
台湾の経済紙『工商時報』は2023年1月19日付で、米アップル(Apple)が自主開発するスマートフォン「iPhone」に搭載する5G(第5世代移動通信)モデムチップは2025年以降にようやく登場する見込みだとし、23~24年下半期に投入するiPhone新モデルに搭載する米クアルコム(Qualcomm)製5Gモデムチップの製造は、ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が4nm(ナノメートル)「N4」プロセスで独占するとの見通しを示した。

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    【ソース:】TRI