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【半導体】iPhone 15・16の5Gモデムチップはクアルコム製　TSMCが4nmで製造　台湾報道
2023-01-19 12:58:19
台湾の経済紙『工商時報』は2023年1月19日付で、米アップル（Apple）が自主開発するスマートフォン「iPhone」に搭載する5G（第5世代移動通信）モデムチップは2025年以降にようやく登場する見込みだとし、23～24年下半期に投入するiPhone新モデルに搭載する米クアルコム（Qualcomm）製5Gモデムチップの製造は、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が4nm（ナノメートル）「N4」プロセスで独占するとの見通しを示した。

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    【ソース：】TRI