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【産業動向】台湾WaferChem、ABFフィルム開発に成功 日系の独占打破へ意欲
2023-01-19 12:04:14
台湾の経済紙『工商時報』は2023年1月17日付で、半導体先進封止(パッケージ)用材料の台湾WaferChem(晶化科技)が、ABF基板向け層間絶縁材料であるビルドアップフィルム「Taiwan Build-Up Film(TBF)」の開発に成功して生産能力の構築を進めており、長期にわたって日系業者が供給を独占してきた局面の打破を目指していると報じた。

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    【ソース:】TRI