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【産業動向】鴻海・Yageoの半導体合弁、パワーコンポーネントAPECの筆頭株主に
2022-05-24 12:29:29
パワーコンポーネント（Power component）大手の台湾APEC（富鼎）は2022年5月20日、第三者割当増資でXSemi（国創半導体）の資金を受け入れると表明した。Xsemiは28億8600万NTドル（1NTドル＝約4.3円）で新株3万5000株を取得、30.08％の持ち株比率でAPECの筆頭株主になる。

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    【ソース：】TRI