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【産業動向】半導体封止の納期、従来の8〜9週から直近で50週に Sondrel調査
2022-04-13 13:02:06
IC設計コンサルティングの英Sondrelは2022年4月6日、半導体封止(パッケージ)の納期が同4月時点で50週に上っているとし、これに伴い半導体チップの納期も約40週に延びる恐れがあるとの見方を示した。

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    【ソース:】TRI