【産業動向】半導体封止の納期、従来の8〜9週から直近で50週に Sondrel調査
2022-04-13 13:02:06
IC設計コンサルティングの英Sondrelは2022年4月6日、半導体封止(パッケージ)の納期が同4月時点で50週に上っているとし、これに伴い半導体チップの納期も約40週に延びる恐れがあるとの見方を示した。
ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります) EMSOne会員申し込みは
こちらまで! 全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みは
こちらまで! 当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みは
こちらまで!会員種類 | ご利用料金(年制) | サービス内容 |
試用会員 | ¥0-(2週間) | 「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 |
標準会員 | 日本でのお申し込み:¥88,000- 中国でのお申し込み:4,460元 その他海外からのお申し込み:US$618. | 「EMS/ODM企業検索」のご利用 「EMS/ODM企業ニュース」のご利用 「EMS/ODM市場ニュース」のご利用 「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用 |
【ソース:】TRI