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【半導体】TSMC、先進封止のIC基板パートナーにイビデンとUnimicron 台湾報道
2021-10-12 11:13:04
台湾の大手紙『経済日報』は2021年10月12日付で、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)が、3Dシリコン積層と先進封止(パッケージ)技術を統合したプラットフォーム「3DFabric™ Platform」の戦略パートナーに台湾Unimicron(欣興)、イビデン(Ibiden)のIC基板大手2社を選んだとの観測が、台湾の市場や半導体業界に広がっていると報じた。

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    【ソース:】TRI