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【半導体】TSMC竹南3DFabric工場、製造装置取り付け段階に突入
2021-09-27 12:06:48
ファウンドリ最大手、台湾TSMC(台積電)の先進封止(パッケージ)技術・サービス担当副総経理の廖徳堆氏は2021年9月23日、同社が苗栗県竹南で進めている先進封止・測定(パッケージ・テスト)工場の建設について、3Dシリコン積層と先進封止技術を統合したプラットフォーム「3DFabric™ Platform」の初めての拠点だとし、既に製造装置取り付けの段階に入ったことを明らかにした。

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    【ソース:】TRI