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【EMS/ODM】iPhone 13ミリ波アンテナ供給、BT基板は5社・FPCは3社体制 
2021-09-17 11:48:54
台湾のシンクタンク工業技術研究院(ITRI)傘下のIndustry, Science and Technology International Strategy Center(ISTI)の董鐘明・研究部経理は、台湾のプリント基板(PCB)業界団体TPCA(台湾電路板協会)が2021年9月15日に開いたオンラインセミナーで、同日未明に米アップル(Apple)が発表した新型スマートフォン「iPhone 13」が搭載するミリ波アンテナ用プリント基板(PCB)供給で、BT基板の台湾Unimicron(欣興)と、フレキシブル基板(FPC)の台湾Flexium(台郡)がAiP(アンテナインパッケージ)モジュール用FPCで、新たにサプライヤー入りしたと述べた。

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    【ソース:】TRI