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【半導体】ファウンドリUMC、ドライバIC封止・測定Chipbondの筆頭株主に
2021-09-06 12:47:01
ファウンドリの台湾UMC(聯電)は2021年9月3日、同社と同社傘下のUMC Capital(宏誠創投)、ディスプレイドライバIC封止・測定(パッケージ・テスト)の台湾Chipbond(頎邦)が同日、それぞれ董事会(取締役会)を開いて株式交換により双方の株式取得を決め、これによりUMCとUMC CapitalがChipbondの筆頭株主になると表明した。

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    【ソース:】TRI