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【携帯】iPhone 13生産に半導体不足の懸念、カギ握る日本・台湾のワイヤーボンディング供給 DIGITIMES調査
2021-07-30 12:35:22
米アップル(Apple)が2021年7月27日に開催した業績発表のカンファレンスコール(電話会議)で、ティム・クック最高経営責任者(CEO)とルカ・マエストリ最高財務責任者(CFO)が、半導体不足によるスマートフォン「iPhone」やタブレット端末「iPad」の供給減の可能性について言及したが、これについて、調査会社DIGITIMES Researchは同29日付レポートで、仮にスマホの21年モデル「iPhone 13」シリーズの販売が事前の予想を超え、21年内に増産を計画した場合、音響、ディスプレイ用ドライバIC、パワーマネジメントICといった成熟プロセスで製造する半導体チップがスムーズに供給されるか否かがカギを握ることになるとの見方を示した。

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    【ソース:】TRI