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【産業動向】HiSiliconが有機ELドライバIC参入、22年上半期量産化へ　台湾報道
2021-07-21 13:10:46
台湾の大手紙『経済日報』は2021年7月20日付で中国メディアの報道として、中国Huawei（ファーウェイ＝華為）傘下でIC設計のHiSilicon（海思）が、40nm（ナノメートル）プロセスで有機EL（OLED）ドライバICを試作しており、22年上半期に量産化を実現、生産能力は単月200～300枚に上る見込みで、BOE（京東方）、Huawei、Honor（栄耀）の中国系3社にサンプルを出荷したと報じた。

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    【ソース：】TRI