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【産業動向】HiSiliconが有機ELドライバIC参入、22年上半期量産化へ　台湾報道
2021-07-21 13:10:46
台湾の大手紙『経済日報』は2021年7月20日付で中国メディアの報道として、中国Huawei（ファーウェイ＝華為）傘下でIC設計のHiSilicon（海思）が、40nm（ナノメートル）プロセスで有機EL

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