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【産業動向】HiSiliconが有機ELドライバIC参入、22年上半期量産化へ 台湾報道
2021-07-21 13:10:46
台湾の大手紙『経済日報』は2021年7月20日付で中国メディアの報道として、中国Huawei(ファーウェイ=華為)傘下でIC設計のHiSilicon(海思)が、40nm(ナノメートル)プロセスで有機EL(OLED)ドライバICを試作しており、22年上半期に量産化を実現、生産能力は単月200~300枚に上る見込みで、BOE(京東方)、Huawei、Honor(栄耀)の中国系3社にサンプルを出荷したと報じた。

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    【ソース:】TRI