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【半導体】TSMC、つくばに3DIC材料R&Dセンター　台湾識者「放熱性能の重要拠点に」
2021-02-10 11:54:05
ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）は2021年2月9日、最大186億円を投じて日本に3次元集積回路（3DIC）材料の研究・開発（R&D）を手掛ける100％子会社を設立することを決めたと公表した。

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    【ソース：】TRI