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【半導体】ASE、ワイヤーボンダ1000台超導入　競業の増産に影響
2021-01-21 12:35:55
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）最大手の台湾ASE（日月光）が、ワイヤーボンディング増産に向け、ワイヤーボンダ（WireBonder）を1000台強導入した影響で、ワイヤーボンダの納期が直近で6カ月以上に延びているようだ。

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    【ソース：】TRI