【半導体】インテル、TSMCへの製造委託始動へ
2021-01-13 12:31:18
米インテル(Intel)が第2世代のPC用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」をファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)の7nm(ナノメートル)プロセスに製造委託することを計画していると英『ロイター(Reuter)』が2021年1月12日付で報じたが、これについて、台湾の有力紙『経済日報』は翌13日付で金融機関のレポートとして、インテルが同21日、TSMC等ファウンドリに対する製品の製造委託計画の内訳を公開するとした他、DG2の他、TSMCの3nmプロセスへの製造委託も計画中だと伝えた。

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    【ソース:】TRI